MEMS相關術語
MEMS相關術語
關于MEMS相關術語的簡要說明。
| 術語 | 說明 |
|---|---|
| MEMS | Micro Electro Mechanical Systems的縮寫。具有微小的立體結構（三維結構），是處理各種輸入、輸出信號的元件、系統的統稱。 |
| 各向同性蝕刻 | 利用自由基沿深度方向、橫向進行的蝕刻 |
| 各向異性蝕刻 | 利用離子沿深度方向進行的蝕刻 |
| 博世工藝 | Si深度蝕刻的主要技術。組合了各向同性蝕刻與各向異性蝕刻的技術 |
| 扇貝形貌 | 利用博世工藝形成的側壁的凹凸形狀 |
| SOI晶圓 | Silicon On Insulator的縮寫。在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。 |
| TAIKO磨削 | 磨削晶圓時保留最外圍的邊緣，只對其內側進行磨削的技術 ＊“TAIKO”是DISCO株式會社的商標 |
| 支撐晶圓 | 為滿足薄晶圓的處理和工藝的需要而用作支撐的晶圓 |
| 晶圓粘合 | 為滿足薄晶圓的處理和工藝的需要而粘合支撐用基板（支撐晶圓） |
| 晶圓鍵合 | 以封裝等為目的進行的晶圓之間的鍵合 |
| ALD（原子層沉積） | 分步逐層沉積原子的成膜方式。 |
羅姆為實現客戶的創意、設計，提供“薄膜壓電MEMS代工服務”。
